Top Cap/ Middle Mold Bonding M/C ( Mobile Pack Line(Li-ion) )
Top Cap/ Middle Mold Bonding M/C
● 動作範囲[X/Y/Z(mm)] : 200/200/100
● 移動速度[X&Y/Z] : 0.1~300 mm/sec
● 分解能力 : 0.01mm/Axis
● 位置反復程度 : +/- 0.02 mm/ Axis
● 入力電源 : AC110~220V, 300W
● 10JIG 固定方式 : Clamp固定方式
● W·H·D·重量 : 330mm·330mm·370mm ·20Kg
