각형 Bonding 설비

Model : WDTC1

●　동작범위[X/Y/Z(mm)]  : 150/200/100 

●　이동 속도[X&Y/Z] : 0.1~300 mm/sec

●　분해능력 : 0.01mm/Axis

●　위치 반복 정도  : +/- 0.02 mm/ Axis

●   입력 전원 : AC110~220V , 300W

●   10JIG 고정 방식: Clamp고정 방식

●　W·H·D·중량 : 930mm·700mm·1725mm ·150Kg